Wilhelm Büchner Hochschule – Master – Embedded Systems (M.Eng.)

14.325,00 €

598 Euro pro Monat (24 Monate)

Anbieter	Wilhelm Büchner Hochschule
Fachrichtung	IT & Medien Fernstudienfächer, Technik & Natur Fernstudienfächer
Fernstudienrichtung	technische Informatik
Kombistudiengang	Nein
Abschluss	Master
Lernmethodik	Fernstudium mit Präsenzanteil
Abschlussbezeichnung	Master of Engineering (M.Eng.)
Studienbeginn	Jederzeit
Regelstudienzeit	4 Semester
Credits nach ECTS	120
Zulassungsvoraussetzungen	anerkannter Hochschulabschluss, themenspezifische Kerninhalte müssen im Erststudium enthalten gewesen sein, fortgeschrittene englische Sprachkenntnisse in Wort und Schrift
Anrechnungsmöglichkeiten erbrachter Studien- und Prüfungsleistungen
Verlängerung der Regelstudienzeit möglich?
Standorte für Präsensveranstaltungen	Hamburg, Bremen, Hannover, Berlin, Magdeburg, Münster, Göttingen, Leipzig, Bochum, Erfurt, Neuss, Aachen, Bonn, Fulda, Trier, Darmstadt, / Pfungstadt, Nürnberg, Karlsruhe, Stuttgart, Ingolstadt, Ulm, München, Freiburg, Friedrichshafen, Zürich und Wien
Akkreditierung	Acquin, Wissenschaftsrat, ZFU
Spezialisierungmoeglichkeiten	Weiterführende Programmierung, Grundlagen des Software Engineering, Digital- und Mikrorechentechnik, Entwurf und Kommunikation eingebetteter Systeme, Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme, Verteilte Informationsverarbeitung, Architektur- und Softwarekonzepte, Informationstechnologie, Multimediale Anwendungen, Sensor- und Messtechnik, Regelungstechnik, Aktorik, Steuerungstechnik mit Labor, Embedded Systems and Industry 4.0, Mobile Embedded Systems, Automotive Embedded Systems, Building Automation Systems

Studieninhalte

HOMOGENIERUNGSPHASE UND SCHLÜSSELKOMPETENZEN Σ 40 Creditpoints

1. Semester

Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 1 6 cp
Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 2 6 cp
Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 3 6 cp
Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 4 6 cp
Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 5 (Teil 1) 4 cp
Projektmanagement und Methoden wissenschaftlichen Arbeitens inkl. Seminar 2 cp

2. Semester

Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 5 (Teil 2) 2 cp
Managementtechniken und interkulturelle Kompetenz 8 cp
Embedded Software Engineering 6 cp
Embedded Hardware Design 6 cp
Wahlpflichtbereich II Wahlmodul 1 6 cp
Wahlpflichtbereich II Wahlmodul 2 (Teil 1) 2 cp

KERN- UND PROJEKTSTUDIUM INKL. MASTERTHESIS Σ 80 Creditpoints

3. Semester

Wahlpflichtbereich II Wahlmodul 2 (Teil 2) 4 cp
Vertiefung Embedded Software Engineering 4 cp
Vertiefung Embedded Hardware Design 4 cp
Vertiefung Wahlmodul 1 (aus Wahlpflichtbereich II) 4 cp
Vertiefung Wahlmodul 2 (aus Wahlpflichtbereich II) 4 cp
Projektseminar 2 cp
Projektarbeit 8 cp

4. Semester

Masterarbeit inkl. Kolloquium 30 cp

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HOMOGENIERUNGSPHASE UND SCHLÜSSELKOMPETENZEN Σ 40 Creditpoints

KERN- UND PROJEKTSTUDIUM INKL. MASTERTHESIS Σ 80 Creditpoints

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