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Wilhelm Büchner Hochschule – Master – Embedded Systems (M.Eng.)

14.325,00 €

598 Euro pro Monat (24 Monate)
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Anbieter
Fachrichtung,
Fernstudienrichtung
Kombistudiengang
Abschluss
LernmethodikFernstudium mit Präsenzanteil
AbschlussbezeichnungMaster of Engineering (M.Eng.)
StudienbeginnJederzeit
Regelstudienzeit4 Semester
Credits nach ECTS120
Zulassungsvoraussetzungenanerkannter Hochschulabschluss, themenspezifische Kerninhalte müssen im Erststudium enthalten gewesen sein, fortgeschrittene englische Sprachkenntnisse in Wort und Schrift
Anrechnungsmöglichkeiten erbrachter Studien- und Prüfungsleistungen
Verlängerung der Regelstudienzeit möglich?
Standorte für Präsensveranstaltungen

Hamburg, Bremen, Hannover, Berlin, Magdeburg, Münster, Göttingen, Leipzig, Bochum, Erfurt, Neuss, Aachen, Bonn, Fulda, Trier, Darmstadt, / Pfungstadt, Nürnberg, Karlsruhe, Stuttgart, Ingolstadt, Ulm, München, Freiburg, Friedrichshafen, Zürich und Wien

AkkreditierungAcquin, Wissenschaftsrat, ZFU
Spezialisierungmoeglichkeiten

Weiterführende Programmierung, Grundlagen des Software Engineering, Digital- und Mikrorechentechnik, Entwurf und Kommunikation eingebetteter Systeme, Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme, Verteilte Informationsverarbeitung, Architektur- und Softwarekonzepte, Informationstechnologie, Multimediale Anwendungen, Sensor- und Messtechnik, Regelungstechnik, Aktorik, Steuerungstechnik mit Labor, Embedded Systems and Industry 4.0, Mobile Embedded Systems, Automotive Embedded Systems, Building Automation Systems

Wilhelm Büchner Hochschule

Studieninhalte

HOMOGENIERUNGSPHASE UND SCHLÜSSELKOMPETENZEN Σ 40 Creditpoints

1. Semester

  • Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 1 6 cp
  • Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 2 6 cp
  • Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 3 6 cp
  • Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 4 6 cp
  • Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 5 (Teil 1) 4 cp
  • Projektmanagement und Methoden wissenschaftlichen Arbeitens inkl. Seminar 2 cp

2. Semester

  • Wahlpflichtbereich I Wahlmodul 5 (Teil 2) 2 cp
  • Managementtechniken und interkulturelle Kompetenz 8 cp
  • Embedded Software Engineering 6 cp
  • Embedded Hardware Design 6 cp
  • Wahlpflichtbereich II Wahlmodul 1 6 cp
  • Wahlpflichtbereich II Wahlmodul 2 (Teil 1) 2 cp

KERN- UND PROJEKTSTUDIUM INKL. MASTERTHESIS Σ 80 Creditpoints

3. Semester

  • Wahlpflichtbereich II Wahlmodul 2 (Teil 2) 4 cp
  • Vertiefung Embedded Software Engineering 4 cp
  • Vertiefung Embedded Hardware Design 4 cp
  • Vertiefung Wahlmodul 1 (aus Wahlpflichtbereich II) 4 cp
  • Vertiefung Wahlmodul 2 (aus Wahlpflichtbereich II) 4 cp
  • Projektseminar 2 cp
  • Projektarbeit 8 cp

4. Semester

  • Masterarbeit inkl. Kolloquium 30 cp
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